[发明专利]试验装置、试验方法有效
| 申请号： | 201410389845.4 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104347355B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 冈田章;野口贵也;竹迫宪浩;山下钦也;秋山肇 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。 1 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 试验 试验装置 磨料颗粒 粘接片 异物去除部 电气特性 异物去除 移动部 | ||
【主权项】：
1.一种试验装置，其特征在于，具有：异物去除部，其具有第1斜面和第2斜面，在所述第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在所述第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，所述第2斜面以上方处与所述第1斜面的距离远，下方处与所述第1斜面的距离近的方式与所述第1斜面相对；试验部，其对半导体芯片的电气特性进行试验；以及移动部，其使所述半导体芯片与所述第1斜面和所述第2斜面的上方接触/分离，并将所述半导体芯片向所述试验部输送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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