[发明专利]一种单板散热装置及通信设备

摘要

本发明提供了一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，第一单板、第二单板、设置于散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，第一单板位于散热壳体和第二单板之间，第一单板与散热壳体相接触，单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；金属导热板夹设在第一单板与第二单板之间；第一热管贴合在金属导热板的表面上，第一热管的一端与第二单板的器件中的ASIC芯片相接触，第一热管的另一端与散热壳体相接触，第一热管用于将ASIC芯片和金属导热板的热量传递给散热壳体，以通过散热壳体将ASIC芯片和金属导热板的热量传导出去。采用本发明提供的技术方案可以在一定程度上提高散热效率。本发明还提供一种通信设备。

主权项

一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，所述第一单板、第二单板、设置于所述散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，所述第一单板位于所述散热壳体和所述第二单板之间，所述第一单板与所述散热壳体相接触，其特征在于：所述单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；所述金属导热板夹设在所述第一单板与所述第二单板之间，所述金属导热板用于吸收所述第二单板上的器件产生的热量；所述第一热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第一热管的一端与所述第二单板的所述器件中的专用集成电路ASIC芯片相接触，所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板与所述散热壳体相接触，所述第一热管用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传导出去；所述单板散热装置还包括第二热管：所述第二热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第二热管的一端与所述散热壳体相接触，所述第二热管用于将所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述金属导热板的热量传导出去。