[发明专利]芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法有效
| 申请号： | 201410393745.9 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105448883B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装基板，其包括第一导电线路层、第一导电柱与第一封装胶体，该第一封装胶体包括顶面与底面，该第一导电线路层嵌设在第一封装胶体中，该第一导线线路层包括上表面与下表面，该上表面与该第一封装胶体的底面齐平，该第一导电柱自该下表面延伸至第一封装胶体的顶面，该第一导电柱的末端与该第一封装胶体的顶面齐平。本发明还提供一种上述芯片封装基板的制作方法、一种芯片封装结构及一种芯片封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 二者 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括承载板及位于所述承载板相对两侧的第一原铜层及第二原铜层；分别在该第一原铜层与第二原铜层的表面形成第一导电线路层与第二导电线路层及分别在该第一导电线路层与第二导电线路层的表面形成第一导电柱与第二导电柱；在所述第一原铜层上形成第一封装胶体，在所述第二原铜层上形成第二封装胶体，所述第一封装胶体包覆所述第一导电线路层与第一导电柱，所述第二封装胶体包覆所述第二导电线路层与所述第二导电柱，研磨第一封装胶体以暴露第一导电柱，研磨该第二封装胶体以暴露第二导电柱；拆板并且移除第一原铜层与第二原铜层得到第一芯片封装基板与第二芯片封装基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司，未经碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410393745.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检体分离装置
- 下一篇：高速动车组传动系齿轮箱可靠性试验台
