[发明专利]晶片封装体有效
| 申请号： | 201410394689.0 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104377184B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;林超彦;孙唯伦;陈键辉 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体，包括一半导体基底，具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面；一介电层，位于半导体基底的第一表面上，其中介电层包括一开口，开口露出一导电垫；一侧边凹陷，至少位于半导体基底的一第一侧边，且由第一表面朝第二表面延伸；一上凹陷，至少位于导电垫外侧的介电层的一侧边；一导线，电性连接导电垫，且延伸至上凹陷及侧边凹陷。本发明不仅能够有效降低晶片封装体的整体尺寸，还可增加晶片封装体的输出信号的布局弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；一介电层，位于该半导体基底的该第一表面上，其中该介电层包括一开口，该开口露出一导电垫；一侧边凹陷，至少位于该半导体基底的一第一侧边，由该第一表面朝该第二表面延伸，且横跨该第一侧边的全部长度；一上凹陷，至少位于该导电垫外侧的该介电层的一侧边，其中该上凹陷的侧壁和该侧边凹陷的侧壁为非共平面；以及一导线，电性连接该导电垫，且延伸至该上凹陷及该侧边凹陷。
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