[发明专利]半导体发光器件光学封装结构有效
| 申请号： | 201410395631.8 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104124326B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张汝志;梁秉文 | 申请（专利权）人： | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件光学封装结构，包括半导体发光芯片，包括外延材料层，该外延材料层的出光面上依次覆盖有透明导电层、透明保护介质层；以及，覆盖于该透明保护介质层上的透明封装材料层，该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于1.5，尤其优选小于1.45，但大于1.30；并且该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于该外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。本发明通过采用低折射率的透明封装材料取代业界一贯使用的高折射率透明封装材料组成层状光学封装结构，不仅可以提高出光效率，而且还可有效降低成本，提高其抗高温特性，以及提升半导体发光器件的工作稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 光学 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件光学封装结构，其特征在于包括：半导体发光芯片，包括外延材料层，所述外延材料层的出光面上覆盖有透明导电层，所述透明导电层上覆盖有透明保护介质层，以及，覆盖于所述透明保护介质层上的透明封装材料层，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于1.5，所述透明封装材料层主要由透明硅氧烷树脂组成，并且，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于所述外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。
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