[发明专利]芯片封装结构以及芯片封装结构的制作方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构以及芯片封装结构的制作方法，该芯片封装结构包括可挠性基材、图案化线路层、指纹感测芯片、多个凸块、图案化介电层及填充胶层。图案化线路层设置于可挠性基材上并包括指纹感测线路以及多个接点。指纹感测芯片设置于可挠性基材上并电性连接指纹感测线路。指纹感测芯片包括有源表面、背面及多个设置于有源表面的焊垫。凸块设置于指纹感测芯片与图案化线路层之间，以分别电性连接焊垫与接点。图案化介电层包括相对的第一表面及第二表面。图案化介电层以第一表面至少覆盖指纹感测线路。第二表面具有指纹感应区。填充胶层填充于可挠性基材与指纹感测芯片之间并包覆凸块。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性基材；图案化线路层，设置于该可挠性基材上，该图案化线路层包括指纹感测线路以及多个接点；指纹感测芯片，设置于该可挠性基材上并电性连接该指纹感测线路，该指纹感测芯片包括有源表面、背面以及多个焊垫，该多个焊垫设置于该有源表面；多个凸块，设置于该指纹感测芯片与该图案化线路层之间，以分别电性连接该多个焊垫与该多个接点；图案化介电层，包括相对的第一表面以及第二表面，该图案化介电层以该第一表面至少覆盖该指纹感测线路，该第二表面具有指纹感应区；以及填充胶层，填充于该可挠性基材与该指纹感测芯片之间，并且包覆该多个凸块。