[发明专利]防止在切割过程中产生毛边的底部基板及其制造方法

摘要

本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

主权项

1.一种防止在切割过程中产生毛边的底部基板，其包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，其在接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，切割表面和所述绝缘层在所述接触区域处相交，其中所述通孔垂直地穿透所述绝缘层和所述导电层的邻近所述绝缘层的部分，使得所述绝缘层被所述通孔切割成两个隔离的部分。