[发明专利]半导体制造装置在审
| 申请号： | 201410406205.X | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104916566A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 山下大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，半导体制造装置具备切割部，该切割部在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片。此外，所述半导体制造装置具备将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上的粘贴部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制造装置，具备：切割部，在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片；以及粘贴部，将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
