[发明专利]复合散热装置

摘要

本发明提供了一种复合散热装置，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路而形成的第一散热单元、位于第一散热单元的下方，由多个微通道排列形成的第二散热管路组成的第二散热单元以及覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板，由于第一散热单元为脉动热管，其持续的振荡相变过程，可将多个芯片散发的热量迅速的扩散到第一散热单元上，达到均温的效果，同时第一散热单元和第二散热单元有机结合将热量传递至下层的第二散热单元，而后由第二散热单元的制冷工质将热量带走，两个散热单元有机结合，使得本实施例提供的复合散热装置，不仅结构简单而且提高了现有复合散热装置的散热均匀性。

主权项

一种复合散热装置，用于电子器件散热，其特征在于，包括：第一散热单元，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路形成的第一散热管路；至少一个第二散热单元，呈板状，位于所述第一散热单元的下方，包含设置在内部的由多个微通道排列形成的第二散热管路；位于所述第二散热管路一侧的用于工质进入所述第二散热管路的进质口；以及位于所述第二散热管路另一侧的用于工质离开所述第二散热管路的出质口，其中，所述第一散热管路为脉动热管，沿所述平板的长度方向设置；多个平行排列的所述微通道沿所述平板的长度方向设置，平板状的所述第一散热单元与平板状的所述第二散热单元上下贴合，所述第一散热单元吸收电子器件的热量，并将热量传递至所述第二散热单元，所述第一散热单元和所述第二散热单元之间采用扩散融合焊接方式进行连接。