[发明专利]一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法在审
申请号: | 201410408202.X | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104244611A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 贾卫东;魏军锋 | 申请(专利权)人: | 西安三威安防科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人: | 康凯 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法,属于电子工艺领域,包括如下步骤:(1)将高浓度的N2气体注入反应装置,使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应,使孔壁清洁,同时对于印制板进行预热,使得高分子材料处于一定的活化状态;(2)以O2和CF4为原始气体,将其混合反应后得到O、F等离子体,使其与树脂反应,使得孔壁凹蚀反应;(3)以O2为原始气体,产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。所提供的基于等离子体的方法,对不同树脂都具有均匀一致的蚀刻速度,在孔壁很容易形成优良的凹蚀效果,有效提高了复合基板中各类导通孔的孔壁金属化质量及可靠性,为复合基板的电气性提供了必要的保证,本发明所述方法操作简单,易于推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 基板微盲孔孔壁 方法 | ||
【主权项】:
一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将高浓度的N2气体注入反应装置,使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应,使孔壁清洁,同时对于印制板进行预热,使得高分子材料处于一定的活化状态;(2)以O2和CF4为原始气体,将其混合反应后得到O、F等离子体,使其与树脂反应,使得孔壁凹蚀反应;(3)以O2为原始气体,产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。
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