[发明专利]一种去钻污的方法在审
| 申请号： | 201410408206.8 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104244601A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明所述的一种去钻污的方法，属于电子工艺领域其特征在于包括如下步骤：（1）首先用N2的等离子体清洁孔壁并同时预热刚挠板；（2）然后用O2和CF4的混合气体产生的等离子体去除孔内钻污并与树脂化合物和玻璃纤维反应达到凹蚀的目的；（3）最后，再用O2等离子体除去前道处理留下的孔壁灰尘，使得孔内壁出现凹蚀效果。通过工艺上的改进，在不影响原有产品性能的情况下，有效的去除了因为钻孔给孔壁所带来的污染，且经过等离子结合化学处理体系处理的孔壁达到了理想效果，本工艺操作简单，且易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去钻污 方法 | ||
【主权项】：
一种去钻污的方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先用N2的等离子体清洁孔壁并同时预热刚挠板；（2）然后用O2和CF4的混合气体产生的等离子体去除孔内钻污并与树脂化合物和玻璃纤维反应达到凹蚀的目的；（3）最后，再用O2等离子体除去除前道处理留下的孔壁灰尘，使得孔内壁出现凹蚀效果。
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