[发明专利]电感结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410408611.X 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104425462B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 赖伟铭;胡毓文 申请(专利权)人: 精材科技股份有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾桃园县中*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电感结构及其制作方法,该电感结构的制作方法包含下列步骤提供具有多个焊垫的基板;于基板与焊垫上形成具有多个保护层开口的保护层,使焊垫分别由保护层开口露出;于焊垫与保护层上形成导电层;于导电层上形成图案化的第一光阻层,使导电层由多个第一光阻层开口露出;于第一光阻层开口中的导电层上分别形成多个铜块;于第一光阻层上形成图案化的第二光阻层,使铜块的至少一个由第二光阻层开口与对应的第一光阻层开口露出;于露出第二光阻层开口的铜块上依序形成扩散阻障层与抗氧化层。去除第一光阻层、第二光阻层及未被铜块覆盖的导电层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费,且能降低电感结构的线路总电阻值。
搜索关键词: 电感 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种电感结构,其特征在于,包含:一基板,具有多个焊垫;一保护层,位于该基板与所述焊垫上,该保护层具有多个保护层开口,所述焊垫分别由所述保护层开口露出;一图案化的导电层,位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上;一第一铜块,位于该导电层上;一第二铜块,位于该导电层上;一扩散阻障层,位于该第一铜块上,使该第一铜块位于该扩散阻障层与该导电层之间;以及一抗氧化层,位于该扩散阻障层上,且该第二铜块上无该扩散阻障层与该抗氧化层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司,未经精材科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410408611.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top