[发明专利]电感结构及其制作方法有效
申请号: | 201410408611.X | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104425462B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 赖伟铭;胡毓文 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电感结构及其制作方法,该电感结构的制作方法包含下列步骤提供具有多个焊垫的基板;于基板与焊垫上形成具有多个保护层开口的保护层,使焊垫分别由保护层开口露出;于焊垫与保护层上形成导电层;于导电层上形成图案化的第一光阻层,使导电层由多个第一光阻层开口露出;于第一光阻层开口中的导电层上分别形成多个铜块;于第一光阻层上形成图案化的第二光阻层,使铜块的至少一个由第二光阻层开口与对应的第一光阻层开口露出;于露出第二光阻层开口的铜块上依序形成扩散阻障层与抗氧化层。去除第一光阻层、第二光阻层及未被铜块覆盖的导电层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费,且能降低电感结构的线路总电阻值。 | ||
搜索关键词: | 电感 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电感结构,其特征在于,包含:一基板,具有多个焊垫;一保护层,位于该基板与所述焊垫上,该保护层具有多个保护层开口,所述焊垫分别由所述保护层开口露出;一图案化的导电层,位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上;一第一铜块,位于该导电层上;一第二铜块,位于该导电层上;一扩散阻障层,位于该第一铜块上,使该第一铜块位于该扩散阻障层与该导电层之间;以及一抗氧化层,位于该扩散阻障层上,且该第二铜块上无该扩散阻障层与该抗氧化层。
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