[发明专利]具电性连接结构的基板及其制法有效
| 申请号： | 201410408637.4 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105023906B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 吴柏毅;杨侃儒;黄晓君;庄建隆;马光华;卢俊宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具电性连接结构的基板及其制法，具电性连接结构的基板的制法，先提供一具有电性接触垫、设于其表面上且对应外露该电性接触垫的第一及第二钝化层的板体，再形成晶种层于该第二钝化层与该电性接触垫上。接着，形成第一金属层于该电性接触垫上且埋设于该第一与第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层，再形成第二金属层于该第一金属层上且凸出该第二钝化层，以于之后蚀刻移除该第二钝化层上的晶种层时，蚀刻液不会侵蚀该第一金属层，因而该第二金属层下方不会产生底切结构。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化层 电性接触垫 第一金属层 连接结构 具电性 基板 制法 第二金属层 凸出 晶种层 蚀刻 底切结构 蚀刻液 外露 板体 移除 埋设 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种具电性连接结构的基板，包括：板体，其具有多个电性接触垫；第一钝化层，其设于该板体上且覆盖各该电性接触垫的部分表面；第二钝化层，其设于该第一钝化层上且外露各该电性接触垫；第一金属层，其设于各该电性接触垫与第一钝化层上，并埋设于该第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层；第二金属层，其设于该第一金属层上，并凸出该第二钝化层，且该第一金属层与第二金属层构成凸块底下金属层；以及设于该第二金属层上的导电凸块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410408637.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法
- 下一篇：相机和相机组件
