[发明专利]一种LED阵列光源结构在审
| 申请号： | 201410409588.6 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104183584A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 薛斌;杨华;卢鹏志;于飞;刘立莉;谢海忠;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED阵列光源结构，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，它们之间通过金属线连接成多排和多列；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列的焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接驱动元件；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；多个LED芯片，其固定在所述焊盘上；光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。本发明使得LED阵列光源的封装更加集成化，小型化，简化了封装工艺，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 阵列 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种LED阵列光源结构，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，它们之间通过金属线连接成多排和多列；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列的焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接驱动元件；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；多个LED芯片，其固定在所述焊盘上；光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。
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