[发明专利]电路板高频信号连接垫的抗衰减结构

摘要

本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。

主权项

1.一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，包括有：一电路板，具有一线路布设面以及一地线布设面，且在该线路布设面设有一连接垫布设区段；多个高频信号连接垫，彼此相邻且絶缘地布设在该连接垫布设区段；至少一高频信号线，布设在该电路板，并且电连接于该高频信号连接垫；一地线层，形成在该电路板的该地线布设面，该地线层与该高频信号线之间具有一基准厚度；其特征在于，该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于该基准厚度。