[发明专利]玉髓镶金制作工艺有效
申请号: | 201410411215.2 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN105346323B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 林国庆 | 申请(专利权)人: | 林国庆 |
主分类号: | A44C27/00 | 分类号: | A44C27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公布了一种玉髓镶金制作工艺,其特征在于制备工艺如下:先制备金片和银片,金片和银片通过火枪煅烧粘合在一起,然后将粘合的片体用压片机压至0.02毫米至0.05毫米,得到复合金片;复合金片用火枪烤到500摄氏度,自然冷却后剪成覆盖且大于玉髓镶嵌部位面积的方块复合金片;放到模具中压制图案,用环氧树脂胶填平银面侧的图案凹陷,凝固后将方块复合金放入冲模,冲压出复合金贴片;涂覆双组份环氧树脂胶,粘贴到玉髓需要镶嵌的部位;通过本工艺制作的玉镶金饰品,其厚度大,强度高,饰面平整质感好,成本较纯金大大降低,同样具有投资、收藏、装饰作用。 | ||
搜索关键词: | 玉髓 镶金 制作 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种玉髓镶金制作工艺,其特征在于制备工艺如下:a、制备金片和银片,取适量的千足金和千足银分别制成金条和银条,然后将金条用压片机压到厚度1毫米至1.5毫米,将银条用压片机压到厚度15毫米至20毫米,制得外轮廓相同的金片和银片;b、将步骤a制得的金片和银片通过火枪煅烧,粘合在一起,然后将粘合的片体用压片机压至0.02毫米至0.05毫米,得到复合金片;c、将步骤b制得的复合金片用火枪烤到500摄氏度,自然冷却后剪成覆盖且大于玉髓镶嵌部位面积的方块复合金片;d、将步骤c制得的方块复合金片放到模具中压制图案,然后用双组份环氧树脂胶填平银面侧的图案凹陷,待双组份环氧树脂胶凝固后将方块复合金放入冲模,冲压出与玉髓镶嵌部位轮廓相同的复合金贴片;e、将步骤d制得的复合金贴片银面侧涂覆双组份环氧树脂胶,粘贴到玉髓需要镶嵌的部位,待双组份环氧树脂胶凝固尚未完全硬化前去除金面和边缘溢出的胶,然后用蒸汽机将金面冲洗干净,放入烤箱40度烘15分钟;f、将步骤e制得的镶金玉髓包上保护膜,装盒。
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