[发明专利]陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201410411927.4 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104425126B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 板垣要司;木村信道;松田智秋 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种陶瓷电子部件,在金属端子被装配于电子部件主体的陶瓷电子部件中,当通过回流处理将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际,能防止电子部件主体从金属端子脱落的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)由电子部件主体(10)和第1及第2金属端子(12、13)构成。电子部件主体(10)具有陶瓷胚体(16)和第1及第2外部电极(18a、18b)。而且,电子部件主体(10)的第1及第2外部电极(18a、18b)与第1及第2金属端子(12、13)通过以Sn作为主成分的焊锡(14)连接而形成。在第1及第2金属端子(12、13)与第1及第2外部电极(18a、18b)的接合界面处的至少一部分,形成有包含Ni‑Sn的合金层(46)。
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件
【主权项】:
一种陶瓷电子部件,其特征在于,具有:作为电子部件主体的层叠陶瓷电容器,具有:陶瓷胚体,其具有互相对置的两个主面、互相对置的两个端面、以及互相对置的两个侧面;和外部电极,形成为覆盖上述陶瓷胚体的上述端面;和第1金属端子及第2金属端子,通过以Sn作为主成分的焊锡而与上述外部电极相连接,在上述外部电极的表层部分,至少形成有Ni镀敷膜,在上述第1金属端子及第2金属端子的表层部分,至少形成有Ni镀敷膜,在上述端面的中央部中的上述外部电极与上述第1金属端子及第2金属端子的接合界面处的至少一部分,形成有包含Ni‑Sn的合金层。
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