[发明专利]封装衬底、封装体及其制造方法、电子系统以及存储卡在审
| 申请号： | 201410413097.9 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104867880A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李态浩;赵日焕;黄仁哲;鲁嘉贤 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种封装衬底包括衬底本体和设置在衬底本体上的多个图案。衬底本体具有包括芯片附接区的第一区、和与第一区相邻的第二区。多个图案被设置在第二区中的衬底本体上。多个图案中的每个沿着第一方向延伸以具有条状，且多个图案沿着与第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。还提供了相关的制造方法、电子系统和存储卡。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 衬底 及其 制造 方法 电子 系统 以及 存储 | ||
【主权项】：
一种封装衬底，包括：衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述多个图案中的每个沿着第一方向延伸并且具有条状，以及所述多个图案沿着与所述第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。
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