[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及其制备方法，制备时，包括以下步骤1)准备LED支架，LED支架包括外壳和连接在外壳上的金属引脚，外壳上设置有碗状内腔；2)将LED芯片固定在碗状内腔底部；3)邦定LED芯片；4)将LED支架装入加热保温的模具的内腔中，压紧模具实现密封；5)通过模具的注胶孔注入环氧模塑料，使外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，固化环氧模塑料；6)打开模具，取出LED支架，处理LED支架的金属引脚，使金属引脚与外壳外围的环氧模塑料接触在一起，制得LED封装结构。本发明LED封装结构及其制备方法，便于灵活生产多种外形结构以及多种尺寸的LED封装结构，且制得的LED封装结构漏电、死灯情况改善，且产品一致性较好。

主权项

一种LED封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)准备LED支架，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚，所述外壳上设置有碗状内腔；所述外壳底部对应所述碗状内腔的区域开设有导流孔；2)将LED芯片固定在所述碗状内腔底部；3)邦定所述LED芯片，使所述LED芯片与所述金属引脚电连接；4)将所述LED支架装入加热保温的模具的内腔中，压紧所述模具实现密封；5)通过所述模具的注胶孔注入环氧模塑料，使所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，且所述碗状内腔内填充的环氧模塑料与所述外壳的外围包裹的环氧模塑料通过所述导流孔连通，固化所述环氧模塑料；6)打开模具，取出所述LED支架，处理所述LED支架的金属引脚，使所述金属引脚与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起，制得LED封装结构。