[发明专利]一种印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410414679.9 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104202926A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 唐有军;黄德业;关志锋 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1、制作第一印制板与第二印制板；步骤S2、分别测量所述第一印制板的厚度与所述第二印制板的厚度；步骤S3、根据所述第一印制板的厚度、所述第二印制板的厚度和预算板厚，选择合适厚度的半固化片；步骤S4、通过所述半固化片将所述第一印制板与所述第二印制板接合在一起，并压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。通过这种方法制作得到的印制电路板的实际板厚与预算板厚之差不大于0.05mm，实现高精度板厚控制要求，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、制作第一印制板与第二印制板；步骤S2、分别测量所述第一印制板的厚度与所述第二印制板的厚度；步骤S3、根据所述第一印制板的厚度、所述第二印制板的厚度和预算板厚，选择合适厚度的半固化片；步骤S4、通过所述半固化片将所述第一印制板与所述第二印制板接合在一起，并压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。
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