[发明专利]一种提高PCB板背钻孔精度的方法有效
| 申请号： | 201410416104.0 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104354189B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈献华;朱加坤;黎勇军;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板加工领域，提供一种提高PCB板背钻孔精度的方法，所述的表面层与目标信号层之间设置有一导电取点装置，其一端位于内层取点位置L处，并位于目标信号层的相邻层，另一端与零电压相连接；所述的方法包括：A.钻头对导电取点装置处进行试钻孔，钻头钻至内层取点位置L时，停止钻孔，由控制系统记录内层取点位置L值；B.控制系统调取内层取点位置L值，钻头对PCB板的背钻孔处钻孔，当钻头钻至内层取点位置L值相同深度时，以该L值为基准再钻至预设深度Z1即可，达到提高PCB板背钻孔精度，减少坏板产生的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 钻孔 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高PCB板背钻孔精度的方法，该PCB板包括表面层和若干信号层，该若干信号层包括背钻目标层及目标信号层，背钻目标层位于表面层与目标信号层之间，其特征在于：所述的表面层与目标信号层之间设置有一导电取点装置，其一端位于内层取点位置L处，并位于目标信号层的相邻层，另一端与零电压相连接；所述的导电取点装置位于内层取点位置的一端与背钻目标层相平齐，接零电压的一端与表面层相平齐，所述的方法包括：A.钻头对导电取点装置处进行试钻孔，钻头钻至内层取点位置L时，停止钻孔，由控制系统记录内层取点位置L值；B.控制系统调取内层取点位置L值，钻头对PCB板的背钻孔处钻孔，当钻头钻至内层取点位置L值相同深度时，以该L值为基准再钻至预设深度Z1即可，所述Z1的最大值为所述背钻目标层和目标信号层之间的距离，Z1最小值为所述背钻目标层的铜箔的厚度。
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