[发明专利]一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410416732.9 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104175702A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 唐甲林;杨柳;秦先志 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;B32B27/12;B32B15/08;B26D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 钻孔 专用 垫板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：将粘结树脂与0‑5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。
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