[发明专利]电子装置

摘要

本发明涉及电子装置。在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点来进行倒装芯片安装的电子装置中，提高凸点与焊盘的连接性。电子装置包括安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

主权项

一种电子装置，包括安装元器件、以及安装所述安装元器件的被安装元器件，其特征在于，所述安装元器件在与所述被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于所述第1凸点的第2凸点，所述被安装元器件在与所述安装元器件相对的面上具备与所述第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与所述第2凸点焊料连接的第2焊盘，所述第2焊盘的面积与所述第2凸点的剖面面积之比要大于所述第1焊盘的面积与所述第1凸点的剖面面积之比，所述第2焊盘具有定位机构，该定位机构将所述第2凸点的移动限制在所述第2焊盘的规定范围，并且形成使焊料流至所述规定范围外的通路。