[发明专利]一种LED发光器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201410421752.5 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105448902A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;张涛;金忠良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法，该制作方法包括：在第一透明基板的表面上设置LED芯片；在第二透明基板的表面上设置导电电路；将第一透明基板和第二透明基板相对设置，通过自对准结构使得第一透明基板上的LED芯片电极与第二透明基板上的导电电路对准连接，同时在透明导热胶的作用下使得第一透明基板和第二透明基板贴合。本发明通过两个透明基板夹持封装LED芯片，简化了LED制造工艺，提高出光效率，而且还可以保护LED芯片；其中，LED芯片电极和导电电路进行电性连接时，可通过光学标记等自对准结构实现对准，避免了正装芯片的打金属线工艺，以及倒装芯片的焊晶（贴片）工艺，进一步简化了工艺，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光器件，其特征在于包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410421752.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅钢金相样品制备方法
- 下一篇：检体分离装置
- 同类专利
- 专利分类
