[发明专利]电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201410421801.5 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104425390A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 宫尾哲郎;大槻哲也;石上秀树;盐原幸彦;中村英文 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，其具有：由陶瓷构成的陶瓷基板；以及配置在所述陶瓷基板上的导体部，所述导体部从所述陶瓷基板侧起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层以及金属层的层叠体构成，构成所述金属层的金属的一部分包含于所述基底层。
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