[发明专利]填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板有效
| 申请号： | 201410421914.5 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105446078B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 槙田昇平;山本修一;浦国斌;董思原 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/032;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板，所述填孔用光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，前述(C)填料含有(C‑1)氧化钛和(C‑2)二氧化硅，前述(C‑1)氧化钛与前述(C‑2)二氧化硅的质量比(前述(C‑1)氧化钛/前述(C‑2)二氧化硅)为10/90～60/40的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用光 固化 树脂 组合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，/n所述(C)填料含有(C-1)氧化钛和(C-2)二氧化硅，/n所述(C-1)氧化钛与所述(C-2)二氧化硅的质量比即所述(C-1)氧化钛/所述(C-2)二氧化硅为10/90～60/40的范围，/n所述(A)含羧基树脂含有如下的含羧基感光性树脂中的至少任一种：/n(7)使2官能或2官能以上的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应，对存在于侧链的羟基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂；/n(8)将2官能环氧树脂的羟基进一步用表氯醇环氧化得到多官能环氧树脂，使该多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应，对生成的羟基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂；/n(9)对多官能酚化合物加成环状醚或环状碳酸酯，将得到的羟基用(甲基)丙烯酸部分酯化，使剩余的羟基与多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂；/n(10)对这些(7)～(9)的树脂中的任一者加成分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性树脂，/n所述(C-1)氧化钛的配混量相对于100质量份所述(A)含羧基树脂为50质量份以上，/n所述(C-2)二氧化硅的配混量相对于100质量份所述(A)含羧基树脂为40质量份以上。/n
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