[发明专利]双SD卡激光切割方法在审
| 申请号： | 201410422568.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105364318A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;张德安;郑军伟;刘建华;刘景亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 王丹凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双SD卡激光切割方法，包括：提供SD卡，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头对所述SD卡进行切割，所述右切割头所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | sd 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
双SD卡激光切割方法，其特征在于：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。
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