[发明专利]一种层压电路板的加工方法和层压电路板有效
| 申请号： | 201410424183.X | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105451428B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层压 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层压电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化，其中，在液态树脂固化过程中，所述液态树脂会顺着半固化片的粗糙表面流动从而形成粗化的固态树脂表面，而半固化片也会微熔融从而与所述液态树脂表面渗透交融；进行压合，制得所需要的层压电路板，其中，压合时，固化的树脂和所述半固化片处于网状交联状态。
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