[发明专利]一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板有效
| 申请号： | 201410424499.9 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104159406B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及到电路板技术领域，本发明公开了一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其中一种开槽多层电路板的制作方法，其包括以下步骤步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。其操作步骤简单、精度高、废片去除容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开槽 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；所述步骤一具体包括有：a、贴整膜，在所述芯板上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域的隔离膜；b、去废膜，保留所述开槽区域的隔离膜，去除非开槽区域的隔离膜；所述隔离膜为感光干膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司，未经安捷利电子科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410424499.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法
- 下一篇：一种减震PCB板
