[发明专利]串行热转印电致发光显示器

摘要

串行热转印电致发光显示器，有面板、电极、电致发光层和其辅助功能层不同组合的叠层结构。其发光层或其它辅助功能层的点阵是由含最少一个这些层材料的LED串行热转印色带【LED SP-TTR】(窄条)直接或间接、一次或多次、并置或叠加、串行数码热转印生成，并有转印后可交联性选择。显示面积、显示清晰度仅受限于ITO能力，可以更多的采用卷对卷(R2R)连续式生产工艺，适用于超QXGA、WUXGA级全彩显示器生产。转印点阵的生成无须“掩模板”“槽穴”、简化工艺、降低成本，显示器像素最高为2400PPI。大尺寸显示器制造不再受制于蒸发皿(VTE)、反应腔(OVPD)尺寸。

主权项

数字印刷型显示器(屏)，特别是串行热转印电致发光显示器[STP‑LED]，有面板、电极、电致发光层及其辅助功能层不同组合的叠层结构，其特征是发光层或其它辅助功能层的转印点阵是由含最少一个这些层材料的LED串行热转印色带[LED SP‑TTR]直接或间接、一次或多次、并置或叠加、串行热转印生成，并有转印后可固化交联性选择。