[发明专利]在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法有效
| 申请号： | 201410427808.8 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104241223B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法。根据各个方面，公开了热界面材料、电子设备以及在均热器或盖板与热源之间建立热连接方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，在均热器与热源之间建立用来导热的热连接的方法总体上包括在均热器与热源之间设置热界面材料(TIM1)。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 盖板 热源 之间 建立 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种在电子设备的均热器与热源之间建立用于导热的热连接的方法，该方法包括以下步骤：在所述均热器与所述热源之间设置热界面材料，其中，所述热界面材料包括：相变热界面材料，其仅具有一个低于所述热源的正常工作温度范围或在所述热源的正常工作温度范围内的软化温度；和/或热塑性热界面材料，其具有高于所述热源的正常工作温度范围的软化温度或熔化温度，所述热界面材料可工作为在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接，使得如果所述热界面材料在热循环过程中出现剥离，则所述热连接的界面接触电阻和热阻将增大，由此来自所述热源的热将导致所述热界面材料软化，降低接触电阻，并且重建所述热连接。
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