[发明专利]封装半导体器件在审
| 申请号： | 201410429409.5 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104425404A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 唐江义 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种封装半导体器件，包括：半导体部件以及第一和第二散热装置，该第一和第二散热装置分别设置在半导体部件以及第一和第二主面之间并且由包封剂包封，封装半导体器件的形状为非矩形长方体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件，包括：半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封材料，所述包封材料包括第一主面以及与所述第一主面相对的第二主面；第一散热装置，设置在所述半导体芯片和所述第一主面之间；以及第二散热装置，设置在所述半导体芯片和所述第二主面之间，其中所述封装半导体器件为非矩形长方体形状。
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