[发明专利]跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体有效

专利信息
申请号: 201410429503.0 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104425909B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 北城贵规;杉山真规;犹原理之 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H05K1/11
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司11464 代理人: 吴立,邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体,其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10),跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20),电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接,跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上,其中,电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50),跨接模块的触点部(21)根据布线规格,与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
搜索关键词: 模块 搭载 路基 组装
【主权项】:
一种跨接模块搭载电路基板,具有电路基板和多个跨接模块,所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部,该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接,所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与分离的所述连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上,所述跨接模块搭载电路基板的特征在于,所述电路基板具有连接图案汇集部,所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的,使用多种所述多个跨接模块,以便将多种所述多个跨接模块的所述触点部根据多个布线规格,与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接,并且,搭载在所述电路基板上的跨接模块根据所述布线规格而变更。
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