[发明专利]多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201410429844.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104427737B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 原田敏一;石川庆周 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;陈岚 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。当对两个树脂膜101、102进行层压以使得未形成导电图案的侧10b面向彼此时，以及当对其他树脂膜103进行层压以使得形成导电图案的侧10a和未形成导电图案的侧面向彼此时，针对该其他树脂膜使用其每一个都具有相同树脂厚度d3的多个树脂膜，并且针对该两个树脂膜使用具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度d1、d2之和的两个树脂膜。相应地，能够使在邻接树脂膜10中形成的导电图案11之间的电介质厚度均匀，使得阻抗能够被容易地计算，并且使减轻电路设计变得可能。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂膜 导电图案 树脂 多层印刷电路板 印刷电路板 层压 电介质 电路设计 厚度均匀 邻接 阻抗 制造 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，包括：多个树脂膜（10）；以及仅在每个树脂膜的一侧上形成的并且构成3 kHz或更高的高频信号的传输线（111）和地线（112、113）的导电图案（11）；其中，在所述多个树脂膜当中，两个树脂膜（101、102）被层压，使得未形成导电图案的侧（10b）面向彼此；所述多个树脂膜当中除这两个树脂膜外的其他树脂膜（103）被层压，使得形成导电图案的侧（10a）和未形成导电图案的侧面向彼此；所述其他树脂膜被层压的部分中在层压方向上导电图案之间的所有间隔（T1）是相同的；并且通过将两个树脂膜的树脂厚度之和配置为与其他单个树脂膜的树脂厚度相同来使所述两个树脂膜被层压的部分中在所述层压方向上导电图案之间的间隔（T2）与所述其他树脂膜被层压的部分中的间隔（T1）相同。
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