[发明专利]一种魔芋的栽培方法无效
申请号: | 201410430503.2 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104206151A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 张远学;沈艳芬;田恒林;李卫东;高剑华;肖春芳;陈家吉;程群;徐怡 | 申请(专利权)人: | 恩施土家族苗族自治州农业科学院 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G13/02 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 解政文 |
地址: | 445000 湖北省恩*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种魔芋的栽培方法,包括如下步骤:选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土,其中,所述膜上覆土方法为:在晴天将田间土壤用筛子过滤,然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上,覆土厚度为3~5cm,覆土后用板状物在垄面压一压,使地膜充分与土壤接触。本发明魔芋的栽培方法出苗率高、出苗速度快、无烧苗现象,保温保湿效果好,防软腐病效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 魔芋 栽培 方法 | ||
【主权项】:
一种魔芋的栽培方法,其特征在于:包括如下步骤:选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土,其中,所述膜上覆土方法为:在晴天将田间土壤用筛子过滤,然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上,覆土厚度为3~5cm,覆土后用板状物在垄面压一压,使地膜充分与土壤接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩施土家族苗族自治州农业科学院,未经恩施土家族苗族自治州农业科学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410430503.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电镀阳极上遮板
- 下一篇:一种利用光纤激光对挖盐机缸套的修复方法