[发明专利]扇出型晶片级封装结构有效
| 申请号： | 201410430514.0 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105428327B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林钜富;郭建利;陈国明 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种扇出型晶片级封装结构。扇出型晶片级封装结构包括一半导体元件、一封胶、一第一扇出结构、一导电散热板以及多个焊接球。半导体元件包括多个接合垫。封胶包覆半导体元件。第一扇出结构形成于半导体元件上，其中第一扇出结构具有多个扇出接触点，此些扇出接触点电连接于此些接合垫。导电散热板形成于第一扇出结构上，其中导电散热板具有多个填充一导电材料的穿孔。焊接球形成于导电散热板上，其中焊接球经由填充导电材料的穿孔电连接至第一扇出结构。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型晶片级封装结构，包括：半导体元件，包括多个接合垫；封胶，包覆该半导体元件；第一扇出结构，形成于该半导体元件上，其中该第一扇出结构具有多个扇出接触点，该些扇出接触点电连接于该些接合垫；导电散热板，形成于该第一扇出结构上，其中该导电散热板具有多个填充一导电材料的穿孔；多个焊接球，形成于该导电散热板上，其中该些焊接球经由填充该导电材料的该些穿孔电连接至该第一扇出结构；以及第二扇出结构，形成于该导电散热板上，其中该第一扇出结构电连接于该第二扇出结构。
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