[发明专利]电路板层间导电结构、磁性元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201410431323.6 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105357869B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈易威;李政璋 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H01F17/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板层间导电结构及其制作方法，该方法包含下列步骤：分别提供第一绝缘层、第一导电层、第二导电层以及第一电性接触材料，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔；将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及进行一第一组合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 结构 磁性 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板层间导电结构制作方法，其特征在于，该方法包含下列步骤：分别提供一第一绝缘层、一第一导电层、一第二导电层以及一第一电性接触材料，该第一导电层以及该第二导电层材料的熔点大于该第一电性接触材料的熔点，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔，且该第一电性接触材料为预先生成且非由电镀生成；将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及进行一第一加热压合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。
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