[发明专利]一种在PCB上制作多层阻焊层的方法在审
| 申请号： | 201410431714.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104244615A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 林楠;翟青霞;姜雪飞;姜翠红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB生产技术领域，具体为一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，首先在工艺边上制作用于标示各阻焊层的标识，然后制作阻焊层，并将相应的标识一同曝光，使该标识被阻焊层覆盖。本发明通过在PCB的工艺边上制作用于标示各阻焊层的标识，并在制作每一阻焊层时使相应的标识被阻焊层覆盖，而其它未制作的阻焊层的相应标识则裸露出来，从而可通过直接观察进行检查阻焊层的制作情况，检查操作简单、方便，可避免出现错漏；并且不需搬动PCB到放大镜设备处，可避免搬运PCB过程中阻焊层被擦花或污染。本发明方法简单易行，便于操作，可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 多层 阻焊层 方法 | ||
【主权项】：
一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB上涂覆一层阻焊油墨，并进行预烘处理；所述PCB的工艺边上设有用于标示各阻焊层的标识；S2、对阻焊油墨进行曝光处理，使工艺边上用于标示第一阻焊层的标识及待制作图形曝光；S3、进行显影处理和固化处理，制得第一阻焊层；S4、按照步骤S1至S3的方法依次制作其它阻焊层。
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