[发明专利]电路板外层偏位的控制方法有效
| 申请号： | 201410431719.0 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104244590B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张志强;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种电路板外层偏位的控制方法，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中 |
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| 搜索关键词： | 对位 偏位 影响因素 外层焊盘 电路板外层 盲孔 通孔 电路板 定位方式 模型计算 制作 修正 生产 | ||
【主权项】：
1.一种电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中![]()
1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个偏位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。
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