[发明专利]一种半导体倒装封装结构有效
| 申请号： | 201410433519.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104241236B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体倒装封装结构,所述半导体倒装封装结构包括基板与所述基板相连的芯片。基板的功能面的触点处设有导电柱，芯片的焊料凸点可以至少包覆导电柱背离基板的一端。本发明提供的倒装封装结构，通过在基板上设置导电柱，使得在回流焊接的过程中，焊料凸点融化并沿着导电柱流动，并至少包覆导电柱的顶部，导电柱对芯片具有一定的支撑作用，防止焊料凸点回流后易塌陷溢出形成短路的问题，同时，有效地提高了倒装封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体倒装封装结构，包括基板和与所述基板相连的芯片，其特征在于，所述基板的功能面上触点处设有四个导电柱，每一焊料凸点对应包覆一个所述触点位置处的4个所述导电柱，所述导电柱的高度大于宽度，所述芯片的焊料凸点至少包覆所述导电柱背离所述基板的一端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410433519.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：静电放电保护结构
- 下一篇：芯片封装基板的制作方法
