[发明专利]处理基板的装置和清洁该装置的方法有效
申请号: | 201410438403.4 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425323B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 柳镇泽;李载明 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 杨生平,钟锦舜 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供用于处理基板的装置,该基板包括基板放置在其上的转盘头,被设置为围绕转盘头的容器,向下供应处理溶液的上管口部件,与转盘头的底部相距一定距离而定位的底部清洁部件,其中底部清洁部件将清洁容易喷射至转盘头的底部。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 清洁 方法 | ||
【主权项】:
一种处理基板的装置,所述装置包括:转盘头,在所述转盘头上放置基板;容器,所述容器被设置为围绕转盘头;上管口部件,所述上管口部件向下供应的处理溶液;底部清洁部件,所述底部清洁部件与所述转盘头的底部相距一定距离定位,其中底部清洁部件将冲洗溶液喷射至所述转盘头的底部,其中,所述底部清洁部件包括:支撑臂,所述支撑臂与所述转盘头的底部相距一定距离定位;和第一清洁管口,所述第一清洁管口设置在所述支撑臂上以面对所述转盘头的底部,其中,所述底部清洁部件进一步包括:二级支撑臂,所述二级支撑臂与所述转盘头的底部相距一定距离定位,其中,所述二级支撑臂短于所述支撑臂;和第二清洁管口,所述第二清洁管口设置在二级支撑臂上,比所述第一清洁管口更靠近所述转盘头的中央部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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