[发明专利]一种集成电感的封装结构在审
| 申请号： | 201410438990.7 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105374764A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 樊茂;朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种封装结构。一种集成电感的封装结构，包括一封装体，封装体上设有与外部连接的引脚，封装体的内部包括芯片，芯片设有电路引出端，设定位置的电路引出端与相对应的引脚采用第一类导线连接，其余位置的电路引出端与相应的引脚通过第二类导线连接，第一类导线绕制成螺旋状以形成电感。本发明在芯片的设定位置的电路引出端与相对应的引脚之间连接第一类导线，以代替本应设置于引脚的外部电路中的电感，在不增加封装结构工艺复杂度的情况下，简化了外围电路设计并为客户的实际应用提供了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电感的封装结构，包括一封装体，所述封装体上设有与外部连接的引脚，所述封装体的内部包括芯片，所述芯片设有电路引出端，其特征在于，设定位置的所述电路引出端与相对应的引脚采用第一类导线连接，其余位置的所述电路引出端与相应的所述引脚通过第二类导线连接，所述第一类导线绕制成螺旋状以形成电感。
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