[发明专利]刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法有效
| 申请号： | 201410440238.6 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104427754B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朴汀用;高泰昊;宋石哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;王春芝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 pcb 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中电路层形成在绝缘材料上的柔性铜箔层压板，以及形成在所述层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在所述柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化所述绝缘层的外表面的平坦化材料，其中，所述平坦化材料包括熔点高于所述绝缘层的熔点的刚性绝缘材料，其中，所述平坦化材料插设在所述绝缘材料与所述铜层之间。
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