[发明专利]记忆元件及其制造方法有效
申请号: | 201410440751.5 | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN105448926B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 刘光文 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种记忆元件及其制造方法。该记忆元件包括多个栅极柱结构与多个介电柱,在一第一方向间隔相互交替,在一第二方向相互交替且接触,且自一第三方向嵌入于堆叠层中,借以将堆叠层分隔成多个堆叠结构。每一介电柱在第二方向的侧壁与其相邻的栅极柱结构在第二方向的侧壁非共平面。本发明借由在堆叠层中嵌入相互交替的多个栅极柱结构与多个介电柱,将堆叠层分隔成多个堆叠结构,可避免位线通道的弯曲与字线桥接的问题,并且介电柱可电性隔离栅极柱结构与堆叠结构,因此可降低相邻记忆胞之间的干扰,进而提升记忆胞或记忆胞阵列的效能。 | ||
搜索关键词: | 堆叠层 柱结构 电柱 堆叠结构 记忆元件 记忆胞 侧壁 分隔 嵌入 记忆胞阵列 电性隔离 方向间隔 非共平面 交替的 桥接 位线 字线 制造 | ||
【主权项】:
1.一种记忆元件,其特征在于其包括:多个导体柱,电荷储存层位于所述导体柱周围,所述多个导体柱与多个介电柱,在一第一方向间隔相互交替,在一第二方向相互交替且接触,且自一第三方向嵌入于一堆叠层中,借以将该堆叠层分隔成多个堆叠结构,其中该第一方向与该第二方向不同,且与该第三方向不同,且,每一介电柱在该第二方向的侧壁与其相邻的该导体柱与电荷储存层结构在该第二方向的侧壁非共平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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