[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410441444.9 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104425423B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 冈田真喜雄;前田武彦 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，其中即使在热应力施加到电极焊盘时，也可防止电极焊盘移动。半导体芯片的衬底具有矩形的平面形状。半导体芯片具有多个电极焊盘。第一电极焊盘的中心定位为在沿着衬底的第一边的方向上比第一开口的中心更接近第一边的端部。因此，在第一电极焊盘的覆盖有绝缘膜的部分中，在沿着第一边的方向上，该部分的更接近第一边端部的宽度大于该部分的与该宽度相对的另一宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：/n衬底，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；/n基本上矩形的半导体芯片，具有第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、以及在所述第一主表面上的第一边，所述半导体芯片安装在所述衬底上使得所述第二主表面面朝所述衬底的所述第一表面，所述半导体芯片包括沿着在所述第一主表面上的所述第一边布置的第一电极焊盘、形成在所述第一主表面上的所述第一电极焊盘之上的绝缘膜，并且所述绝缘膜具有暴露所述第一电极焊盘的第一部分的第一开口；/n第一电极，设置在所述半导体芯片外部并沿着所述半导体芯片的所述第一边布置，并且所述第一电极经由第一接线与在所述半导体芯片上的所述第一电极焊盘连接；以及/n密封树脂体，将所述衬底、所述半导体芯片、所述第一电极、所述第一电极焊盘和所述第一接线密封，/n其中在平面图中所述第一开口的面积比所述第一电极焊盘的面积更小，/n其中所述第一电极焊盘最接近所述半导体芯片的所述第一边的一端，/n其中所述第一电极焊盘的中心定位为在沿着所述第一边的方向上比所述第一开口的中心更接近所述一端，以及/n其中所述第一接线与所述半导体芯片上的所述第一电极焊盘的所述第一部分接合。/n
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