[发明专利]搬运集成电路的方法和结构

摘要

本发明涉及搬运集成电路的方法和结构。在一个实施例中，公开一种包括电介质框架结构、可再粘附垫和标记的托盘。电介质框架结构包括形成有可再粘附垫的凹陷区域。多个集成电路放置在可再粘附垫的可再粘附表面上。电介质框架上的标记反映托盘中多个集成电路中每个集成电路的给定输入‑输出引脚位置。此外，还公开了两种方法。首先，公开了一种使用托盘搬运集成电路的方法。其次，还公开了一种形成托盘的方法。

主权项

1.一种搬运集成电路的方法，其包括：接收具有可再粘附表面的托盘，所述集成电路放置在所述可再粘附表面上，其中所述托盘包括具有凹陷开口的框架结构，所述可再粘附表面被提供在所述凹陷开口内，所述可再粘附表面包括其上放置所述集成电路的连续表面，其中所述可再粘附表面的顶表面与所述框架结构的顶表面共面；利用自动化设备，从所述托盘的所述可再粘附表面移除所述集成电路中的一些；以及利用所述自动化设备，识别所述托盘上可用的引脚标记器，其中所述引脚标记器指示所放置的集成电路中的多于一个集成电路的位置。