[发明专利]铜桥连的柔性配体同多钼酸盐杂化材料的结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201410445080.1 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN104262364A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 曲小姝;杨艳艳;谭乃迪;罗亚楠;张强;杨艳俊 申请(专利权)人: 吉林化工学院
主分类号: C07F1/08 分类号: C07F1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 132022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种过渡金属铜桥连的柔性有机配体-同多钼酸盐杂化材料的晶体结构及制备方法。该晶体化学式为CuI2CuII(C10N4H14)3(C3N2H)2[Mo8O26]·3H2O,分子量为2095.14,属单斜晶系,空间群P-1,晶胞参数a=12.206(4)Å,b=12.569(4)Å,c=12.887(8)Å,α=97.146(6)˚,β=111.929(7)˚,γ=114.063(4)˚,V=1582.8(12)Å3,Z=1。采用水热法合成。制备得的化合物组成和结构明确,在化学传感器方面有潜在的应用价值。
搜索关键词: 铜桥连 柔性 钼酸 盐杂化 材料 结构 制备 方法
【主权项】:
一种过渡金属铜桥连的柔性有机配体-同多钼酸盐杂化材料,其化学式为CuI2CuII(C10N4H14)3(C3N2H)2[Mo8O26]·3H2O,分子量为2095.14。
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