[发明专利]晶圆级包封模具设计有效
| 申请号： | 201410445275.6 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105291344B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 余振华;刘重希;黄晖闵;黄致凡;郑明达;陈孟泽;张博平;黄见翎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包括包封模具的装置，该包封模具包括顶部和具有环形形状的环形边。环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘。环形边具有注入端口和排气端口。模塑导向套件被配置为插入注入端口内。模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。本发明还提供了一种使用该装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级包封 模具设计 | ||
【主权项】：
一种用于模塑封装的装置，包括：包封模具，包括：顶部；和环形边，具有环形形状，其中，所述环形边位于所述顶部的边缘的下面并且连接至所述顶部的边缘，并且所述环形边包括注入端口和排气端口；以及模塑导向套件，被配置为插入所述注入端口内，其中，所述模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。
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