[发明专利]包括主器件的堆叠的半导体器件在审
| 申请号： | 201410445896.4 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104332179A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金镇祺 | 申请（专利权）人： | 考文森智财管理公司 |
| 主分类号： | G11C16/26 | 分类号： | G11C16/26;G11C16/06 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括堆和多个电通路的系统。该堆包括第一非易失性存储芯片和第二非易失性存储芯片，该第二非易失性存储芯片缺少至少一些非核心电路。多个电通路在该第一非易失性芯片和该第二非易失性存储芯片之间延伸，该电通路有助于使该第一非易失性存储芯片向该第二非易失性存储芯片提供器件操作所需的信号和电压。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 器件 堆叠 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种非易失性存储芯片，包括：核心芯片区域，其占据所述非易失性存储芯片的整个芯片区域的超过百分之八十；和另外的芯片区域，在该另外的芯片区域内设置有配置为从另一非易失性存储芯片接收信号和电压的电路，所述电压包括用于擦除操作的足够高的电压；并且与该另外的芯片区域相比，所述核心芯片区域具有更微型化的工艺技术。
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