[发明专利]半导体基板供给方法及半导体基板供给装置

摘要

本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。

主权项

一种半导体基板供给方法，将安装有半导体元件的半导体基板供给至具备浇口块模具结构的半导体封装模具的规定位置上，所述半导体基板供给方法的特征在于，包括：首先，半导体基板的运送工序，将所述半导体基板运送至所述半导体封装模具中的半导体基板接收部的位置上；接着，半导体基板的接收工序，在使所述半导体基板的半导体元件非安装面侧的至少一部分与所述半导体封装模具的所述半导体基板接收部接合的状态下进行固定；接着，半导体基板的移送工序，通过使所述半导体基板接收部移动至所述半导体封装模具中的浇口块侧的规定位置上，从而将固定在所述半导体基板接收部上的所述半导体基板移送至所述浇口块侧的所述规定位置上；接着，半导体基板与浇口块的接合工序，以利用所述浇口块上的伸出部位进行覆盖的方式，使固定在所述半导体基板接收部上的所述半导体基板的所述半导体元件安装面与该伸出部位接合，以免形成在所述浇口块上的树脂通道用凹槽与所述半导体基板的半导体元件安装面相接触；和接着，半导体基板放置工序，通过将所述半导体封装模具合模，从而将所述半导体基板放置在所述半导体封装模具中的基板放置位置上。